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光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
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ASM：多品种少批量，SIPLACE SX 让您轻松应对！
SIPLACE SX 是世界上第一个专为现代化高混合电子生产而研发的贴装解决方案。 硬件、软件以及用户接口所有要素都完美协调，可以有效处理大量不同种类的产品、元器件和电路板，支持快速换线和新品导入。 ...查看更多
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西门子：数字化制造大势所趋
2021年NEPCON ASIA召开在即（延期至10月20-22日），西门子将设展台（1G25 号展位），届时，将带领观众了解电子制造商如何通过整个生产车间及其他区域的数字化流程，实现高效的多品种、小 ...查看更多
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江苏本川智能电路科技股份有限公司 创业板成功上市
2021年8月5日，江苏本川智能电路科技股份有限公司成功登陆深圳证券交易所创业板，简称：本川智能，股票代码：300964。 本川智能董事长董晓俊、总经理江培来、董事会秘书孔和兵等人出席此次深圳证券交 ...查看更多
专访西门子：如何实现电子制造卓越运营
I-Connect007的Happy Holden和Nolan Johnson采访了Siemens Digital Industries Software公司的技术营销工程师Zac Elliott和C ...查看更多
金百泽创业板首发上市，证券代码301041
2021年8月11日9:25时，随着深交所开市宝钟的敲响，深圳市金百泽电子科技股份有限公司于创业板正式上市，证券简称“金百泽”，股票代码为301041。 深圳市福田区人民政府 ...查看更多
